产品介绍
基于AOI深厚技术底蕴,进入全新的3d时代相机,镜头:500万/1200万工业相机标配远心镜头; 分辨率:10μm,15μm(2D)/15μm,12μm(3D最高可达到8.5μm); 基台:大理石; PCB尺寸:50*60~510*510mm(3D)/50*60~510*610mm(2D); PCB尺寸:50mm×45mm~550mm×260mm(双轨)。
产品功能
3D AOI 检测内容
可检测元件类、焊点类、插针类相关不良;检测元件:Chip:0201 及以上(3D);LSI:0.3mm 间距及以上。
2D AOI检测内容
可检测元件类、锡膏类、焊点类、插针类相关不良;检测元件:Chip:03015 及以上;LSI:0.3mm 间距及以上;其他:异型元件。
3D SPI检测内容
可检测拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡。
产品优势
可靠的核心硬件
产品采用德国工业相机以及远心镜头,可实现高精度识别和改变焦距差和阴影的优势。
稳定的基台架构系统
设备均采用大理石作为基台,利用碳结构的稳定性保证设备在运输,运行,生产过程中始终能给产品提供优质的精度和可靠的稳定性。
全方位检测
可实现在线、离线检测,可检测元件类、焊点类、插针类、锡膏类等多种检测类别。
优秀的用户口碑
该设备是国内首家同时获得苹果公司、华为公司、捷普公司等一系列国际大牌公司认可且授权的合格供应商。
应用场景
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