产品介绍

frame-0

基于AOI深厚技术底蕴,进入全新的3d时代相机,镜头:500万/1200万工业相机标配远心镜头; 分辨率:10μm,15μm(2D)/15μm,12μm(3D最高可达到8.5μm); 基台:大理石; PCB尺寸:50*60~510*510mm(3D)/50*60~510*610mm(2D); PCB尺寸:50mm×45mm~550mm×260mm(双轨)。

产品功能

3D AOI 检测内容

可检测元件类、焊点类、插针类相关不良;检测元件:Chip:0201 及以上(3D);LSI:0.3mm 间距及以上。

2D AOI检测内容

可检测元件类、锡膏类、焊点类、插针类相关不良;检测元件:Chip:03015 及以上;LSI:0.3mm 间距及以上;其他:异型元件。

3D SPI检测内容

可检测拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡。

产品优势

可靠的核心硬件

产品采用德国工业相机以及远心镜头,可实现高精度识别和改变焦距差和阴影的优势。

稳定的基台架构系统

设备均采用大理石作为基台,利用碳结构的稳定性保证设备在运输,运行,生产过程中始终能给产品提供优质的精度和可靠的稳定性。

全方位检测

可实现在线、离线检测,可检测元件类、焊点类、插针类、锡膏类等多种检测类别。

优秀的用户口碑

该设备是国内首家同时获得苹果公司、华为公司、捷普公司等一系列国际大牌公司认可且授权的合格供应商。

应用场景

SMT检测

SMT检测

用于SMT线体的3D锡膏检测和炉前炉后2D/3D光学检测。

了解详情
波峰焊/回流焊检测

波峰焊/回流焊检测

适用于插件线体的下照和上下照光学检测,可用于波峰焊及回流焊电路板的在线检查。

了解详情
半导体检测

半导体检测

用于Die Bond 和 Wire Bond 后的缺陷检查。

了解详情

应用案例

case

产品推荐

case
case
case
case
topic
立即咨询
或致电:400-644-6886
bot
icon

在线咨询

icon

意见与反馈

icon

关注我们

icon

回到顶部