无铅回流焊/波峰焊设备-忽米

产品介绍

无铅回流炉参数：加热温区：16（8温区）；20（10温区）；24（12温区）；冷却温区：2；温控范围：室温~320℃（特殊温度可定制）；温控精度：±0.8℃；三点温差：±1℃；传输速度：200~2000mm。无铅波峰焊参数： PCB宽度：350mm/450mm；传输速度：100~2000mm；预热问区：1800mm*3； PCB倾斜角：5~7°；锡炉容量：400kg。

产品功能

贴片元器件的自动焊接

用于贴片元器件的自动焊接，设备可自动将锡膏经历预热、升温、焊接、冷却等工序使贴装元器件自动焊接到电路板上。

插件元件的自动焊接

用于插件元器件的自动焊接，设备可自动喷洒助焊剂到指定区域，自动进行预热处理，通过焊锡融化进行波峰润浸和冲击波峰，达到自动焊接插件元器件的功能。

红胶贴片元器件的自动焊接

设备可自动喷洒助焊剂到指定区域，自动进行预热处理，通过焊锡融化进行波峰润浸和冲击波峰，达到自动焊接红胶贴片元器件的功能。

产品优势

可靠的核心硬件

产品采用德国工业相机以及远心镜头，可实现高精度识别和改变焦距差和阴影的优势。

稳定的基台架构系统

设备均采用大理石作为基台，利用碳结构的稳定性保证设备在运输、运行、生产过程中始终能给产品提供优质的精度和可靠的稳定性。