高速贴片机-忽米

产品介绍

贴装速度：理论速度高达127,600CPH（基准速度高达：96,000CPH）；机器尺寸：1M*2.23M*1.45M；贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)；元件范围：0.12mm×0.12mm~200mm×125mm； PCB尺寸：50mm×45mm~550mm×260mm(双轨）/ 50mm×45mm~550mm×460mm(单轨）；供料方式：单台高达80×8mm tape供料器，JEDEC trays,线性点蘸单元，点胶供料器；耗电量 : 2.0KW；耗气量：120NL/min。

产品能力

最大产能

单台设备最大产能可达96000cph。

基准元件上料

80x8mm供料器，JEDEC料盘，点胶供料器。

3种贴装头

可选择三种贴装头，SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar、SIPLACE TwinStar，应用于各种场景。

产品优势

压力自适应

具备全球都有的每个贴片头实时压力自适应系统。

3轴控制

X,Y,Z,轴全系采用线性马达并配备闭环控制系统。