产品介绍

frame-0

贴装速度:理论速度高达127,600CPH(基准速度高达:96,000CPH); 机器尺寸:1M*2.23M*1.45M; 贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH); 元件范围:0.12mm×0.12mm~200mm×125mm; PCB尺寸:50mm×45mm~550mm×260mm(双轨)/ 50mm×45mm~550mm×460mm(单轨); 供料方式:单台高达80×8mm tape供料器,JEDEC trays,线性点蘸单元,点胶供料器; 耗电量 : 2.0KW; 耗气量 :120NL/min。

产品能力

最大产能

单台设备最大产能可达96000cph。

基准元件上料

80x8mm供料器,JEDEC料盘,点胶供料器。

3种贴装头

可选择三种贴装头,SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar、SIPLACE TwinStar,应用于各种场景。

产品优势

压力自适应

具备全球都有的每个贴片头实时压力自适应系统。

3轴控制

X,Y,Z,轴全系采用线性马达并配备闭环控制系统。

吸嘴头独立控制

每个吸嘴头具备独立的角度轴马达闭环控制系统。

全方位识别

每个元件独立识别系统,且高速头具备元件掉料监测系统。

应用场景

3C行业

3C行业

用于手机、电脑行业电路板生产。

了解详情
汽摩行业

汽摩行业

用于汽车、摩托车行业电路板生产。

了解详情
民用军工行业

民用军工行业

用于民用、军工、航空航天行业电路板生产。

了解详情

应用案例

case

产品推荐

case
case
case
case
topic
立即咨询
或致电:400-644-6886
bot
icon

在线咨询

icon

意见与反馈

icon

关注我们

icon

回到顶部